成都华微:公司产品现在已掩盖FPGA、ADCDAC、MCU、Memory、PMIC等多种通用芯片及ASIC芯片


时间: 2025-01-15 04:29:42 |   作者: 消毒片包装纸系列

  同花顺300033)金融研究中心12月12日讯,有出资者向成都华微发问, 敬重的董秘,之前看到一个新闻说欧美的无人体系建造即将提速,请问贵公司的产品和技能可使用在无人体系上面吗?作为国防建造未来开展的一个方向,无人体系的产品和技能还望发力。

  公司答复表明,敬重的出资者,您好!公司注重前沿技能开展的新趋势,跟进商场及客户的实在需求,当令拓宽产品或许的使用场景,拟定前瞻性布局和规划。公司产品现在已掩盖FPGA、ADC/DAC、MCU、Memory、PMIC等多种通用芯片及ASIC芯片,相关芯片可大规划的使用于无人机、无人驾驶等无人体系方面,一起布局高可靠性和高性能多核MCU,完成split lock和lock step有关技能。感谢您的重视。

  2.4万亿与1476亿:2024年分红回购规划均创历史上最新的记载,开年13天马力全开

  刚刚宣告“降息”!财政部、央行2个月期国库现金定存中标利率下降5个基点

  上交所:将用5年左右的时刻培养一支饯别价值出资、长期出资的组织出资的人部队

  刚刚宣告“降息”!财政部、央行2个月期国库现金定存中标利率下降5个基点